3374 精材 個股籌碼分析

公司基本資訊

公司
精材(3374)
產業別
半導體業
股期代號
QL
相關概念股
封裝測試
最新收盤價
463.50(-1.49%)2026/10/22
近5日三大法人買賣超(張)
外資 4,980/投信 -2,103/自營1,417
今年累計EPS(元)
2.88

3374 精材 個股重點解析

精材(3374)於 2026/10/22收盤價為 463.50 元,較前一交易日下跌 1.49%。觀察近20個交易日的股價走勢,累計下跌約 4.83%,走勢偏弱,目前股價距近20日區間高點 499.00 元約 7.11%,距區間低點 428.00 元約 8.29%,位於區間中段。

三大法人合計已連續 2 個交易日買超,短線籌碼方向已初步收斂,近5個交易日三大法人合計買超 4,294 張,其中外資買超 4,980 張、投信賣超 2,103 張、自營商買超 1,417 張,三大法人中以外資買賣超金額最為顯著,是近期籌碼變化的主要驅動者。

精材(3374)屬於「半導體業」產業,是觀察該產業資金流向與同業表現時可納入比較的成分股之一,同時被歸類於「封裝測試」概念股,可作為觀察該主題資金輪動的參考標的之一,並設有對應股票期貨(代號 QL),可留意期現貨價格連動與潛在的套利機會。

獲利表現方面,精材今年累計每股盈餘(EPS)為 2.88 元,維持獲利狀態。

整體而言,精材(3374)股價走勢與三大法人買賣方向出現分歧,短線籌碼與價格訊號並不一致,宜留意後續是否收斂。本站個股分析頁另提供完整 K 線走勢圖、三大法人歷史買賣超與投信持股變化等圖表化數據,可作為進一步研究的參考依據。